NXP BTA212X-600F

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 days ago)

表面安装

NO

材料

Brass

终端数量

3

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.12

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BTA212X-600F

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

终端

IDC

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

弱电

Compliant

线规（最大值）

33 AWG

线规（最小值）

31 AWG

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

12 A

材料厚度

254 µm

无铅

不适用