NXP BTA316B-600E

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA316B-600E

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.05

包装

Tape & Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e3

温度系数

50 ppm/°C

电阻

1.24 kΩ

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

军用标准

MIL-PRF-55182

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

16 A

长度

4.75 mm

直径

1.78 mm

辐射硬化

无