NXP BU2508DX

表面安装

NO

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

BU2508DX

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Description

,

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

8.55

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

45 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

7