NXP BU4523DX

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT399

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BU4523DX

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOT

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

11 A

最小直流增益（hFE）

4.2

集电极-发射器电压-最大值

800 V