NXP BUJ302A
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BUJ302A详情
NXP BUJ302A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Manufacturer Part Number
BUJ302A
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Elements
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
SC-46, 3 PIN
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Part Life Cycle Code
活跃
Reflow Temperature-Max (s)
30
Risk Rank
5.39
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-220AB
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
25
集电极-发射器电压-最大值
400 V
BUJ302A拓展信息








哦! 它是空的。