NXP BUK117-50DL

表面安装

NO

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

50 V

Package Description

TO-220,

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK117-50DL

Turn-on Time

20 µs

Package Code

TO-220

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

60 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TO-220AB

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

额定电流

12 A

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

12 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

无铅

无铅