NXP BUK125-50L

表面安装

NO

终端数量

5

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BUK125-50L

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, TO-220, SOT263B-01, 5 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SFM

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.84

RoHS

Non-Compliant

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

15 V

Turn-off Time

30 µs

Turn-on Time

5 µs

Voltage Rating (DC)

50 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

额定电流

30 A

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PZFM-T5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

62 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL

输出电流流向

源和汇

无铅

无铅