NXP BUK130-50DL

表面安装

YES

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK130-50DL

Turn-on Time

50 µs

Package Code

TO-263

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

120 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

D2PAK

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

座位高度-最大

4.5 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

43 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

长度

10 mm