NXP BUK148-50DL

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Package Description

PLASTIC, SOT-226, 3 PIN

Package Style

IN-LINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT226

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK148-50DL

Turn-on Time

20 µs

Package Code

HSIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

70 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SFM

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.50°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

12.95 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

12 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--