BUK203-50X详情
NXP BUK203-50X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Axial
表面安装
NO
供应商器件包装
Axial
终端数量
5
Package Description
TO-220, ZIP5,.15,.17,67TB
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
ZIP5,.15,.17,67TB
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BUK203-50X
Package Code
TO-220
Package Shape
RECTANGULAR
Part Package Code
SFM
Risk Rank
5.89
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
恩智浦半导体
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MBA/SMA 0204 - Professional
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±50ppm/°C
电阻
2.26 MOhms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.4W
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
外围设备驱动
技术
MOS
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
1.7 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSFM-T5
资历状况
不合格
失败率
--
电源
5/40 V
输出电流-最大值
4 A
接口IC类型
基于缓冲器或反相器的外设驱动器
驱动程序位数
1
输出峰值电流限制-名
4 A
内置保护器
OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
输出电流流向
SINK
电源电压1-最小值
5 V
电源电压1-最大值
40 V
特征
--
座位高度(最大)
--
BUK203-50X拓展信息








哦! 它是空的。