NXP BUK213-50Y

表面安装

YES

终端数量

4

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BUK213-50Y

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TO-263

Package Description

PLASTIC, SOT-426, D2PAK-5

Package Equivalence Code

SMSIP5H,.6,67TB

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

D2PAK

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.14

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

35 V

Supply Voltage-Min

5.5 V

Supply Voltage-Nom

13 V

Turn-off Time

120 µs

Turn-on Time

160 µs

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.7 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PSSO-G4

资历状况

不合格

电源

5.5/35 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出电流-最大值

8.5 A

座位高度-最大

4.5 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

3.6 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

长度

10 mm