NXP BUK218-50DC

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK218-50DC

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.24

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.08°C/W @ 100 LFM

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--