NXP BUK221-50DY

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BUK221-50DY

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.86

Drain Current-Max (ID)

4 A

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PSSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.99°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.09 Ω

DS 击穿电压-最小值

45 V

雪崩能量等级（Eas）

60 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--