NXP BUK416-100AE

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-D4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BUK416-100AE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Drain Current-Max (ID)

110 A

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PUFM-D4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.900 (22.86mm)

强制空气流动时的热阻

6.40°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.013 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--