NXP BUK453-60A

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

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终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BUK453-60A

Turn-on Time-Max (ton)

75 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

170 ns

Risk Rank

5.29

Drain Current-Max (ID)

22 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

511 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

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配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

0.08 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

88 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

雪崩能量等级（Eas）

50 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

160 pF

环境耗散-最大值

75 W

特征

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座位高度(最大)

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