NXP BUK456-100A

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK456-100A

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.73

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

配置

Single

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.32°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

34 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.575 (40.00mm)

宽度

1.575 (40.00mm)