NXP BUK556-60H

包装/外壳

740-LBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

740-TBGA (37.5x37.5)

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK556-60H

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC83xx

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MPC8358

配置

Single

速度

400MHz

操作模式

增强型MOSFET

核心处理器

PowerPC e300

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

60 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 1.x (1)

附加接口

DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; QUICC Engine

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--