NXP BUK7606-30

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BUK7606-30

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Drain Current-Max (ID)

75 A

包装

Tape & Box (TB)

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±0.1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

20 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

附加功能

防静电

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.006 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

240 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

雪崩能量等级（Eas）

500 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--