NXP BUK7720-55A，127

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

50 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BUK7720-55A,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TO-220F

Drain Current-Max (ID)

29 A

容差

1 %

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

1.96 kΩ

端子表面处理

TIN

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

FET 通用电源

额定功率

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

29 A

漏极-源极导通最大电阻

0.02 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

117 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

260 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

32 W

高度

550 µm