NXP BUK856-400IZ

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK856-400IZ

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.81

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

绝缘栅BIP晶体管

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.374 (9.50mm)

强制空气流动时的热阻

26.72°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

100 W

集电极电流-最大值(IC)

20 A

集电极-发射器电压-最大值

500 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

12 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

最大下降时间 (tf)

10000 ns

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--