NXP BUK9675-55

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

不锈钢

插入材料

氟硅弹性体

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

400VAC, 550VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/25HG

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

镍铁合金

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK9675-55

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.64

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

JESD-609代码

e0

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

79

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

应用

Aviation, Communication Systems, Industrial

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

额定电流

-

方向

C

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

21-35

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

19.7 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

61 W

特征

密封

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-