NXP BUK968R3-40E

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73S2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK968R3-40E

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Drain Current-Max (ID)

75 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

7.68 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

unknown

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

失败率

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0079 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

319 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

43.9 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200