NXP BUK9Y25-60E

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK9Y25-60E

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

PURE TIN

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

25.21°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--