注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BUK9Y30-75B/C2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUK9Y30-75B/C2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUK9Y30-75B/C2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUK9Y30-75B/C2详情
技术参数
NXP BUK9Y30-75B/C2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Compliant
容差
1 %
温度系数
50 ppm/°C
电阻
6.8 kΩ
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
250 mW
BUK9Y30-75B/C2拓展信息
公司资质
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