NXP BUW84

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Manufacturer Part Number

BUW84

Turn-on Time-Max (ton)

500 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.85

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.68°C/W @ 100 LFM

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

50 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

50 W

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--