NXP BYC8D-600

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

BYC8D-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.57

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

应用

超快恢复能力

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

8 A

输出电流-最大值

8 A

正向电压

2.9 V

相位的数量

1

反向恢复时间

40 ns

峰值反向电流

3 mA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

60 A

最大正向浪涌电流（Ifsm）

60 A

反向恢复时间-最大值

0.052 µs

宽度

4.7 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

无SVHC