NXP BYC8X-600..

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Voltage, Rating

150 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, FULLPACK-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYC8X-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.47

Part Package Code

TO-220AC

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

温度系数

25 ppm/°C

电阻

407 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

应用

超快速恢复

HTS代码

8541.10.00.80

额定功率

250 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

8 A

正向电压

1.43 V

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

88 A

反向恢复时间-最大值

0.052 µs

高度

650 µm