BYD11M143详情
NXP BYD11M143重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Silver
Package Description
O-LALF-W2
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Operating Temperature-Min
-65 °C
Operating Temperature-Max
175 °C
Manufacturer Part Number
BYD11M143
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
2
颜色
橄榄色
HTS代码
8541.10.00.70
紧固类型
Threaded
额定电流
22A
技术
AVALANCHE
端子位置
AXIAL
方向
W
终端形式
WIRE
屏蔽/屏蔽
-
入口保护
IP65 - Dust Tight, Water Resistant
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
12S-3
JESD-30代码
O-LALF-W2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
外壳尺寸,MIL
-
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.37 A
Rep Pk反向电压-最大值
1000 V
反向恢复时间-最大值
3 µs
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
-
BYD11M143拓展信息








哦! 它是空的。