NXP BYD17K

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

触点材料 - 电镀

Brass - Tin Plated

接线夹材料-电镀

Brass - Nickel Plated

螺丝材料-电镀

Brass - Nickel Plated

Torque-Screw

0.25 Nm (2.2 Lb-In)

Package Description

GLASS, SO-2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYD17K

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

0.93 V

Risk Rank

5.8

操作温度

--

系列

Buchanan

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

颜色

Green

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

螺距

0.138 (3.50mm)

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

线规

12-30 AWG

配置

SINGLE

电压

300V

层数

1

电流

12A

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.6 A

每级位置

25

配套方向

立式带板

导线终端

Screw - Rising Cage Clamp

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

螺纹/螺纹

M3

最大非代表Pk前进电流

20 A

反向恢复时间-最大值

3 µs

特征

Interlocking (Side)