NXP BYD31M

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

500V

Lifetime @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD31M

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

操作温度

-25°C ~ 105°C

系列

159 PUL-SI

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.181 Dia (30.00mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.70

电容量

180µF

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

640 mOhm @ 100Hz

引线间距

0.394 (10.00mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

450 mOhms

二极管类型

接收电极

纹波电流@低频

1.13A @ 120Hz

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.32 A

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

反向恢复时间-最大值

0.3 µs

座位高度(最大)

1.457 (37.00mm)

评级结果

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