BYD37M,135详情
NXP BYD37M,135重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
底座安装
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bulk
Base Product Number
SQ1852
厂商
TE Connectivity Laird
Product Status
活跃
Package Description
O-LELF-R2
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Operating Temperature-Min
-65 °C
Operating Temperature-Max
175 °C
Manufacturer Part Number
BYD37M,135
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.82
系列
Squint™
终端
SMA 公型
ECCN 代码
EAR99
应用
-
HTS代码
8541.10.00.80
技术
AVALANCHE
端子位置
END
终端形式
环绕
入口保护
-
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
参考标准
IEC 134
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.6 A
Rep Pk反向电压-最大值
1000 V
增益
2.5dBi
频率范围
1.85GHz ~ 1.99GHz
无线电频率系列/标准
-
天线类型
Panel
电压驻波比
1.5
频带数量
1
频率组
UHF (1GHz ~ 2GHz)
频率(中心/波段)
1.9GHz
回报损失
-
反向恢复时间-最大值
0.3 µs
特征
Cable - 305mm
高度(最大)
0.866 (22.00mm)
BYD37M,135拓展信息
NXP
NXP
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors








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