NXP BYD47-20

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETICAL SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYD47-20

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

2.05 V

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

性别

Male

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

触点样式

Socket

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.34 A

Rep Pk反向电压-最大值

2000 V

最大非代表Pk前进电流

10 A

反向恢复时间-最大值

0.3 µs