NXP BYD57V，135

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD57V,135

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.05%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

94.2 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8541.10.00.70

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

IEC 134

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.4 A

Rep Pk反向电压-最大值

1400 V

反向恢复时间-最大值

0.15 µs

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)