NXP BYD73D

表面安装

NO

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Contact Materials

Copper Alloy

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYD73D

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

0.98 V

Risk Rank

8.69

系列

Military, MIL-C-39029

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Power

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

研磨二极管

触点类型

Socket

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

线规或量程 - AWG

20 AWG

触点终端

Crimp

输出电流-最大值

1.7 A

线规或量程 - mm2

--

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

终端处理

--

特征

--

线规或量程 - 同轴电缆

--

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)