BYD77A,115详情
NXP BYD77A,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-LELF-R2
Package Style
长式
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Manufacturer Part Number
BYD77A,115
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.82
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.80
技术
AVALANCHE
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.85 A
Rep Pk反向电压-最大值
50 V
反向恢复时间-最大值
0.025 µs
BYD77A,115拓展信息








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