NXP BYD77B/T3

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 days ago)

触点镀层

Tin

底架

Axial, Through Hole

表面安装

YES

质量

240.007063 mg

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Voltage, Rating

350 V

RoHS

Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYD77B/T3

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e3

终止次数

2

终端

Axial

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

402 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Metal Film, Thin Film

HTS代码

8541.10.00.80

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

弱电

Compliant

二极管类型

接收电极

电阻数

1

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.85 A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

长度

7.1882 mm

直径

2.5 mm

辐射硬化

无