NXP BYD77D

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

20 (2 x 10)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Part Package Code

SOD

Risk Rank

5.8

Forward Voltage-Max (VF)

0.75 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

BYD77D

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

175 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-65 °C

Manufacturer Package Code

SOD-87

Package Body Material

GLASS

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

长式

Package Description

O-LELF-R2

操作温度

--

系列

518

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.85 A

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

25 A

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0