NXP BYD77G，135

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73F2ART

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD77G,135

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

20 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8541.10.00.80

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

IEC 134

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.8 A

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.023 (0.60mm)

评级结果

AEC-Q200