BYG50M详情
NXP BYG50M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
2-SMD, No Lead
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
435F
厂商
CTS-Frequency Controls
Product Status
活跃
Package Description
R-PDSO-C2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BYG50M
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
1 V
Risk Rank
5.8
Part Package Code
DO-214AC
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
435
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
附加功能
低漏电流
HTS代码
8541.10.00.80
子类别
研磨二极管
技术
AVALANCHE
端子位置
DUAL
终端形式
C 弯管
Reach合规守则
unknown
频率
25 MHz
频率稳定性
±20ppm
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDSO-C2
资历状况
不合格
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
配置
SINGLE
负载电容
18pF
二极管类型
接收电极
操作模式
Fundamental
频率容差
±20ppm
输出电流-最大值
1 A
Rep Pk反向电压-最大值
1000 V
JEDEC-95代码
DO-214AC
最大非代表Pk前进电流
30 A
反向恢复时间-最大值
2 µs
座位高度(最大)
0.043 (1.10mm)
评级结果
-
BYG50M拓展信息








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