NXP BYG60J

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial - 3 Leads

表面安装

YES

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

50V

Lifetime @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYG60J

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.76

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TANTALEX®, 299D

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.360 L x 0.360 W (9.14mm x 9.14mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

共形涂层

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

10µF

子类别

研磨二极管

Reach合规守则

not_compliant

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

--

引线间距

--

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

制造商的尺寸代码

F

输出电流-最大值

1.9 A

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

特征

通用型

座位高度(最大)

0.620 (15.74mm)

评级结果

--