NXP BYG80J

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYG80J

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.76

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

31

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

颜色

--

行数

2

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

入口保护

--

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

接收电极

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

输出电流-最大值

1.1 A

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

32 A

后退间距

--

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--