NXP BYM357X

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

10V

Lifetime @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

Package Description

R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYM357X

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.45 V

Risk Rank

5.76

操作温度

-55°C ~ 85°C

系列

TANTALEX®, 199D

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.173 Dia (4.40mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

共形涂层

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

高压软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

3.3µF

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

--

引线间距

0.200 (5.08mm)

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

制造商的尺寸代码

A

输出电流-最大值

10 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1500 V

最大非代表Pk前进电流

66 A

反向恢复时间-最大值

0.3 µs

特征

通用型

座位高度(最大)

0.398 (10.12mm)

评级结果

--