NXP BYV26G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV26G

Package Shape

ROUND

Manufacturer

EIC Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

EIC SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

2.5 V

Risk Rank

5.76

操作温度

--

系列

MM22

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

颜色

Green

应用

EFFICIENCY

行数

2

附加功能

HIGH RELIABILITY

螺距

--

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

额定电流

5A

参考标准

TS 16949

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-PALF-W2

配置

SINGLE

连接器样式

机架和面板

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1400 V

JEDEC-95代码

DO-41

最大非代表Pk前进电流

30 A

触点布局，典型

--

列数

--

反向电流-最大值

5 µA

连接器用途

--

击穿电压-最小值

1500 V

反向恢复时间-最大值

0.15 µs

反向测试电压

1400 V

特征

Screwlocks

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

--