BYW29ED-200/T3详情
NXP BYW29ED-200/T3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
R-PSSO-G2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BYW29ED-200/T3
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.47
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
哑光锡
应用
超快软恢复
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
输出电流-最大值
8 A
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
200 V
最大非代表Pk前进电流
88 A
反向恢复时间-最大值
0.025 µs
BYW29ED-200/T3拓展信息








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