NXP BYW95C

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYW95C

Package Shape

ROUND

Manufacturer

EIC Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EIC SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

DO-201AD

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

15

颜色

--

应用

EFFICIENCY

行数

2

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-PALF-W2

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

DO-201AD

最大非代表Pk前进电流

70 A

后退间距

--

反向电流-最大值

5 µA

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--