NXP BZB100A

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

28 (2 x 14)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

100 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZB100A

Power Dissipation (Max)

0.83 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.54

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

508

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Wire Wrap

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

R-PDSO-G2

触点表面处理 - 柱子

Gold

极性

BIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

1 mA

端子柱长度

0.500 (12.70mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0