NXP BZB784-C12 115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

70

供应商器件包装

SOT-323

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

25 Ohms

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

系列

pushPIN™

操作温度

-

容差

5 %

零件状态

活跃

类型

顶部安装

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

180 mW

配置

1 Pair Common Anode

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.24°C/W @ 100 LFM

阻抗

25 Ω

元素配置

共阳极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 8 V

功率耗散

350 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

180 mW

最大反向漏电电流

100 nA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

齐纳电压

12.05 V

电压允差

5 %

ESD保护

有

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--

辐射硬化

无