NXP BZB784-C5V6.115

底架

表面贴装

引脚数

3

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

RoHS

Compliant

系列

pushPIN™

容差

5 %

零件状态

活跃

类型

顶部安装

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

350 mW

工作电压

5.6 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.99°C/W @ 100 LFM

阻抗

40 Ω

元素配置

共阳极

功率耗散

350 mW

最大反向漏电电流

1 µA

测试电流

5 mA

正向电压

900 mV

齐纳电压

5.6 V

峰值反向电流

1 µA

电压允差

5 %

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.772 (45.00mm)

宽度

1.772 (45.00mm)

辐射硬化

无

无铅

无铅