NXP BZB984-C3V3115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-663

供应商器件包装

SOT-663

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

85 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

-

容差

±5%

零件状态

活跃

类型

顶部安装

配置

1 Pair Common Anode

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.32°C/W @ 100 LFM

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

265 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.3 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--