NXP BZB984-C3V6115

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-663

引脚数

3

供应商器件包装

SOT-663

材料

Aluminum

质量

4.535924 g

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

85 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

-

容差

5 %

零件状态

活跃

类型

顶部安装

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

425 mW

工作电压

3.6 V

配置

1 Pair Common Anode

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.91°C/W @ 100 LFM

阻抗

90 Ω

元素配置

共阳极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1 V

功率耗散

425 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

265 mW

最大反向漏电电流

5 µA

测试电流

5 mA

正向电压

900 mV

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.6 V

齐纳电压

3.6 V

峰值反向电流

5 µA

电压允差

5 %

ESD保护

有

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--

高度

6.35 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅